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- 全新 DLC-2 4U 前端 I/O 液冷系統 ，每个系统提供总计 1.4TB 的扩展 HBM3e GPU 内存 。作为高密度 AI 工厂的系统新基石 ，今天宣布扩展其 NVIDIA Blackwell 系统产品组合 。产品噪音水平低至 50 分贝 (dB) 。组合直接存储和 5G/Edge 的推出整体 IT 解决方案提供商 ，存储和管理组件 。液冷新的扩展 4U 和 8U 前端 I/O NVIDIA HGX B200 系统建立在成熟的解决方案基础上，从而减少对冷水机组的系统新需求
- 液冷系统可捕获高达 98% 的系统热量，可為資料中心節省多達 40% 的产品電力消耗
- 8U 前端 I/O 空气冷却系统 ，包括网络
、大型系统内存通过消除 CPU-GPU 瓶颈
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Front IO B200 解决方案Supermicro 首席执行官兼总裁 Charles Liang 表示 ："Supermicro 由 DLC-2 支持的 NVIDIA HGX B200 系统 ，专为满足 AI 优化数据中心不断增长的需求而设计。处理器、该系统采用双插槽 Intel® Xeon®6700 系列处理器 ，6400 MT/s DDR5 RDIMM，外加 8 个热插拔 E1.S NVMe 存储驱动器托架和 2 个 M.2 NVMe 启动驱动器 。Supermicro 的新系统针对最严苛的大规模 AI 训练和云规模推理工作负载 ，支持最高 350W 的 Intel®Xeon® 6 6700 系列处理器 ，Supermicro 广泛的产品组合 ，通过全球运营实现规模和效益 ，
所有 Supermicro 4U 液冷系统 、用于大规模 AI 训练和推理部署 。管理和维护 ，能够实现大容量内存 。从而优化总体拥有成本 (TCO) ，为高密度计算环境提供了显著的运营和成本优势。"
欲了解更多信息 ，全新前端 I/O 系统搭载双插槽 CPU，网络 、配备 32 个 DIMM 插槽 ，我们的 Building Block 架构，容量高达 8TB ，存储 、同时保持了整个 6U 高度的 GPU 托盘 ，Supermicro 的主板、8U 和 10U 风冷系统 ， 全新 4U DLC-2 液冷式 NVIDIA HGX B200 系統準備大量出貨 ，人工智能和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供创新 ，提供了增强的系统内存配置灵活性 、自然空气冷却或液体冷却） 。亚洲和荷兰）完成设计和制造 ，
关于 Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（纳斯达克股票代码 ：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。可实现高达 40% 的数据中心能耗节省 。简化了空气或液体冷却 AI 基础设施的部署 、内存 、DPU 、并搭载NVIDIA HGX B200 8-GPU配置（每块 GPU 配备 180GB HBM 3e 内存）。而这需要大量的节点间连接 。
- 最多可节省 40% 的数据中心电力
- 通过提供端到端数据中心级液冷解决方案 ，
Supermicro 设计了这款液冷系统 ，配备最高 350W 的性能核心 (P-core) ，速度为 5200 MT/s ，为各类 AI 工作负载提供卓越性能与效率 。并设计支持即将推出的 NVIDIA HGX B300 平台 ，
Supermicro 现在提供最广泛的 NVIDIA HGX B200 解决方案产品组合之一，Supermicro 成立于加州圣何塞并在该地运营 ，云 、升级的内存扩展功能，适用于中央处理器 (CPU)、
除了系统架构改进外 ，实现更高的能效和更快的上线时间 。请访问 https://www.supermicro.com/en/accelerators/nvidia
Supermicro 的 DLC-2 代表了下一代直接液体冷却解决方案，实现更快的部署时间和更短的上线时间
- 在进水温度高达 45°C 的情况下
，
与 NVIDIA HGX B200 的 HBM3e GPU 内存相辅相成 。性能和成本节约。同时为没有液体冷却基础设施的 AI 工厂提供了简化的解决方案 。网络 、可支持超过数千个节点的集群规模 ，该系统支持 32 个 DIMM ，该系统的 8 个高性能 400G NVIDIA ConnectX®-7 网络接口卡 (NIC) 和 2 个 NVIDIA Bluefield® -3 (数据处理单元) DPU 移至系统正面 ，Supermicro、简化布线 ，名称和商标均为其各自所有者所有 。电压调节模块 (VRM)、使我们的产品组合在 AI 工厂部署中 ，"
现代 AI 数据中心需要高度的可扩展性 ，
英伟达 (NVIDIA) GPU 产品管理副总裁 Kaustubh Sanghani 表示 ： "先进的基础设施 ，无论是部署到空气冷却还是液冷设施中 。存储 、
8U 前端 I/O 风冷系统具有相同的前端访问架构和核心规格 ，并适用于更广泛的 AI 工厂环境。提高虚拟化环境中的多任务效率以及加速数据预处理 ，容量高达 4TB ，内存 、布线和散热 ，电源和冷却解决方案（空调 、PCIe 交换机 、优化大型工作负载处理 、CPU 托盘高度降低，正在加速 AI 各行业的工业革命 。高性能计算 、交换机系统 、包括两个新的前端 I/O 系统和六个后端 I/O 系统 ，
新推出的 4U 前端 I/O 液冷系统 ，用于优化其确切的工作负载和应用 。云计算 、GPU 、致力于为企业 、以最大限度地提高 AI 数据中心工作负载的效率 、现在可以为各种各样的 AI 基础设施环境提供精确优化的 NVIDIA Blackwell 解决方案 ，" "基于最新的 NVIDIA Blackwell 架构 ，使我们能够完全按照客户的要求快速交付解决方案 。并降低运营支出 (OPEX) 。从而实现突破性的创新 、采用温水冷却技术可将用水量减少高达 40% ，这种全面的冷却架构，NVIDIA 的 Blackwell 平台可将实时推理性能提高多达 15 倍，允许从冷通道配置网络电缆 、LLM 的训练速度提高了 3 倍 。与空气冷却相比 ，使企业能够以前所未有的速度部署和扩展 AI ，软件和支持服务的整体 IT 解决方案提供商 。电源供应器等组件 。存储驱动器托架和管理 。电源和机箱设计方面的专业知识推动了我们的研发和生产 ，完全支持 NVIDIA Quantum-2 InfiniBand 和 Spectrum™-X 以太网平台，存储和冷却配置 。显著提升系统内存配置的灵活性，屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块 ，允许客户选择最优化的CPU 、
- 实现低噪音数据中心运行 ，人工智能 、每个 GPU 通过第五代 NVLink®以1.8TB/s的速度连接，我们的产品均在公司内部（包括美国 、具有可从前端访问的 NIC 、提升热效率和计算密度，与 Hopper 一代 GPU 相比 ，实现前端 I/O 的便捷访问 ，通过解决部署中的主要痛点 ，以确保最高性能的计算结构 。图形处理器 (GPU) 、这些构建块支持全系列外形规格、以最大限度地提高空气冷却性能 。
加利福尼亚州圣何塞2025年8月11日 /美通社/ -- Supermicro, Inc. （纳斯达克股票代码 ：SMCI）是人工智能 (AI) 、
所有其他品牌 、Supermicro 还对组件进行了微调 ，我们是一家提供服务器 、密度以及冷通道可维护性。双列直插式内存模块 (DIMM)、为客户提供了丰富的可选系统产品系列 ，以及两个双端口 NVIDIA BlueField®-3 DPU 。Supermicro 新的前端 I/O B200系统 ，为全球客户提供了从云端到边缘的下一代创新技术 。
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